制程能力之技术指标 
　　 
　　表面处理 
　　 
　　　　喷锡板：0.10mm±20%（4mil±20%） 
　　 
　　金板：0.075mm±20%（3mil±20%） 
      
      金手指：30U"（可以制作此特殊工艺） 
　　 
　　铜皮距板边 
　　 
　　0.5mm（20mil） 
　　 
　　孔边距线边 
　　 
　　0.3mm（7.87mil） 
　　 
　　最小孔径＆公差范围 
　　 
　　0.3mm±0.076mm（12mil±3mil） 
　　 
　　最小孔距＆公差范围 
　　 
　　0.4mm±0.076mm（15.75mil±3mil） 
　　 
　　孔内铜厚 
　　 
　　20-25um（0.79mil-1.0mil）